
国家知识产权局信息显示,成都宏明双新科技股份有限公司取得一项名为“一种薄片与套筒的高效焊接装置”的专利,授权公告号CN223903205U炒股配资官方网,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种薄片与套筒的高效焊接装置,本实用新型涉及薄片与套筒焊接的技术领域,侧推气缸活塞杆的作用端上连接有推板,推板的顶表面上固设有侧推块,侧推块的右端面上固设有多个间隔设置的杆件;连接柱的顶部固设有平台,平台的左侧固设有侧板,侧板的顶端固设有垂向设置的压紧气缸,压紧气缸活塞杆的作用端上固设有纵向设置的条形板,条形板的前后端均固设有L板,两个L板之间固连有压板,压板内沿其长度方向开设有多个分别与杆件相对应的大通孔,压板底表面上固设有多个分别与大通孔相对应的压头,压头内开设有与大通孔相连通的小通孔。本实用新型的有益效果是:极大提高薄片与套筒焊接效率。
天眼查资料显示,成都宏明双新科技股份有限公司,成立于2000年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目211次,财产线索方面有商标信息38条,专利信息764条,此外企业还拥有行政许可99个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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